- 全部
- 默认排序
过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一,因此,钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔,并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接,如via孔,插件孔,埋盲孔等;二
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高,PCB多层板应用频率越来越高,是许多电子工程师的关键技能,多层板设计涉及到一系列复杂问题,如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做?1、多层板堆叠设计的基础知识①层
接地技术对PCB设计工程师来说,是极为熟悉的存在,接地技术不仅运用在PCB多层板设计中,也用在单面板,接地技术目的是使接地阻抗最小化,从而减小从电路返回到电源的接地回路的电势,但有很多小白不清楚如何在PCB设计中应用接地技术,所以我们来看看
随着微电子技术高速发展,应用场景愈发广泛,PCB单层板逐渐无法应付电子产品的性能需求和复杂度挑战,PCB多层板设计已逐渐替代单层板设计成为电子设备的核心主力,被广泛应用在卫星通讯、智慧医疗、工控安防、军用电子等多种领域。然而,PCB多层板设
要想成为一名出色的工程师,除了需要掌握抄板、焊板、画板之外,仿真、编程、调试等技能也是必不可少的,因为每项技能都有等级之分,不同等级对应着不同的技术层,当然,工资待遇也会随之不同!那么问题来了,PCB细分技术千千万万,该如何选,纵观国内电子
随着集成电路逐渐高密度化、高性能化,多层板因为满足以上特点开始兴起,被广泛应用。但很多电子工程师在设计多层板时都会很困惑,为什么大家都设计2-4-6-8层板,但很少设计3-5-7层板,这其中的原因不如来看看下面吧!1、信号质量和完整性在PC
过孔(Via)在PCB多层板设计中被广泛应用,但过孔若是处理不当,很有可能对高频信号传输产生不良影响,所以工程师在设计高频电路时,若是要用到过孔,需要知道以下的知识。从作用上来看,过孔的作用大致上可归类为:用作各层间的电气连接和用作器件的固
随着时代高速发展,越来越多电子工程师开始放弃PCB单面板设计,选择多层板设计,这是由于多种因素及市场所决定,那么我们来看看为什么PCB多层板设计越来越受欢迎?1. 高密度集成电路现代电子产品求更高的性能和更小的尺寸。高密度集成电路(IC)变
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所以,先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展(参看下图)。如图,自1903年,阿尔伯特·汉森首创“线路”的
继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图,在反馈问题之后,就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步,说简单也简单,就是判断客户反馈的问题,到底是不是PCB代工厂造成的,但要是具体到细部操作,那就复杂了。因为,这 需要PCB