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印刷电路板是每个电子设备的心脏,其重要性不仅在于它允许各个组件之间的电气连接,还在于它承载数字和模拟信号、高频数据传输信号和电源线。随着 5G 技术的引入,PCB 需要满足哪些新的需求和要求?与 4G 相比,即将大规模部署的 5G 网络将迫

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5G 将如何影响 PCB 设计?

经常看到有小伙伴在群里问:PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接?今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理:1、金属外壳接大地(GND_EARTH),与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm;2、 关于金属地的处理,如下:外壳地和信号地之间

PCB地与金属外壳的接地处理方法

一个学习信号完整性仿真的layout工程师我们在进行PCB设计时,会经常与板厂打交道,其中最重要的一个概念就是PCB的层叠,它关系到layout的阻抗控制。不同的板厚,每层的的PP和copper的厚度是不一样的。其中的copper,也就是常

2.PCB设计---铜箔类型(一)

ESD静电防护的几种方法。PCBA板上有许多精密电子组件,其中许多对电压敏感。超过额定电压的冲击可能会损坏这些组件。在功能检测过程中,很难一步一步筛选出被静电损坏的PCBA板。更为致命的是,某些PCBA板在测试过程中仍能正常工作,但是当成品

电子产品的ESD静电防护措施有哪些?

在印制电路板(PCB)的布局布线环节,很多小白通常会以为PCB的布局布线无需抑制电磁干扰,导致成品出来后依然存在电磁兼容性问题。那么我们该如何在PCB布局布线中抑制电磁干扰,争取提高设计效率?1、电源线的布置PCB板上的电源供电线由于给板上

​PCB板布局布线如何抑制电磁干扰?

小白在设计印制电路板时常常因为自身基础知识及经验不够,忽略电磁干扰方面的错误,造成电路板结果不如预期,导致费时费力费钱,那小白该如何在PCB设计时如何抑制电磁干扰,提高效率?1、印制电路板的选取印制电路板有单面、双面和多层板之分。单面和双面

印制电路板(PCB)设计如何抑制电磁干扰?

你知道PCB设计是不是该去除孤铜?PCB设计的技巧需要注意很多问题,各个器件的兼容问题,以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素。我们今天的主题是PCB设计的时候是不是该去除孤铜的问题?有人说应该除去,原因大概是:会造成EMI问题。增强搞干扰

PCB设计是不是该去除孤铜?

工程师往往是通过滤波、屏蔽与接地来抑制电磁干扰,这是电子、电气设备或系统在进行电磁兼容性设计时通用的三种主流抑制方法,而滤波通常是通过以铁氧体元件为核心的滤波器等来抑制。今天本文将盘点铁氧体抑制元件在PCB、电源线等的应用。一般来说,滤波中

​铁氧体抑制元件在PCB、电源线等的应用

当涉及到PCB 设计时,PCB 走线电流容量带来的限制是至关重要的。虽然IPC-2221通用设计指南是一个很好的起点,但 PCB 走线宽度计算器提供了可用于电路板设计的准确值。PCB上一条走线的电流容量由走线宽度、走线厚度、所需的最大温升、

PCB走线电流容量在设计中的作用

近年来,随着时代高速发展,PCB设计已成为电子工程师的必备技术之一,它不仅联系着电子产品的性能好坏,也是电子电路的成品。PCB设计是一项复杂的功能性工程,也包括EMC防护,所以本文将重点分享PCB设计时避免EMC问题的方法及原则。1、PCB

小白PCB设计布局布线如何避免EMC问题?