扫码关注
- 全部
- 默认排序
PADS尺寸标注
PCB设计完成后，可以对板框大小进行标注，以方便后期生产报价等需要。1）尺寸标注前，先设置好标注的单位及精度，可利用无模命令进行公英制切换，执行菜单命令“工具-选项”，将“尺寸标注/文本”标签页的精度设置为3，如图5-149所示。图5-14
IPQ8074A 4x4 2.4G 8x8 5G 802.11ax IPQ8074A 4x4 2.4G 8x8 5G 802.11ax The IPQ8074 is Qualcomm’s first 802.11ax network s
为方便贴片时安装或者平时查阅布局内容，可以在设计时生成PDF文件。1）执行“文件-生成pdf”，在弹出的“PDF配置”页面点击“添加页面”按钮，修改页面名。如图5-161所示。图 5-161 PDF配置选项2）点击“添加层”按钮，并将需要输
双列直插封装（dual in-line PAckage）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件
制板生产完成后，需要提供元件坐标图给贴片厂编程进行贴片。1）执行“工具-基本脚本-基本脚本”，如图5-191所示。图5-191 基本脚本选项2）弹出对话框点击“17-Excel PArt List Report”选项，点击“运行”按钮，如下
利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项，参数设置按照如图5-200所示。图5-200 “极坐标”选项参数2）设置完成之后，点击“确定”完成创建封装，如图5-201所示。图5-201 极坐标封装图示
PADS手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED
PAds Router组件的操作界面主要由标题栏、菜单栏、快捷工具区域、主要设计工作区域输出窗口这几部分组成。如下图6-1示：图6-1 PADS Router组件操作界面6.1.1 标题栏标题栏主要记录了文件的保存路径、文件的名称。如图6-
身为射频工程师，工作多多少少都会涉及到功率放大器。功率放大器可以说是很多射频工程师绕不过的坎。功能、分类、性能指标、电路组成、效率提升技术、发展趋势……关于射频功率放大器，该知道的你都知道么？快来补补课吧！ RF PA的两个关键指标：功率和线性在RF功率放大器中，功效(PAE)定义为输出信号功率与输
