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CadeNCe于今年2月收购了cccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccc Software公司，该公司的所有工程师和创始人最初都来自贝尔实验室，在没有市场营销的情况下，Integrand产品仅靠口碑就获得了业界的巨
Keysight 是德科技的 PathWave Electrical PerformaNCe Scan (EP-Scan)是一款可独立运行的 EM 电磁信号仿真软件，仿真结果包括信号完整性度量方面的信息，如通道回波损耗、插入损耗和阻抗时域反射计(TDR)。EP-Scan 可以自动化进行不同设计版本之
MATPOWER是一个用MATLAB的M文件编写，用来解决电力潮流和优化潮流的问题的软件包。它是由美国康奈尔大学电力系统工程研究中心（PSERC of Cornell University）的RAY D. Zimmerman、Carlos E. Murillo-SáNChez和甘德强在Robert
射频同轴连接器具有一些常用的专业术语，以下是其中一些常见的术语：插头（Plug）：连接器一端的雄性部分，通常插入到连接器的孔中。母头（Jack）：连接器一端的雌性部分，通常接受插头插入。阻抗（ImpedaNCe）：同轴连接器通常有50欧姆或
本文作者为 CadeNCe Design Systems 产品管理组总监 Brad Griffin，文章首发于 iconnect007.com。预计阅读时长：18分钟本文将重点介绍如何在无需久等 SI 和 PI 专家反馈的情况下，助力 PCB 设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速
CadeNCe员工Mohamed Naeim 博士曾在CadeNCeLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3D-IC 会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC 指的是将一个裸片（
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，CadeNCe 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb
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异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的 20 年里，CadeNCe 一直支持电子
基础常识：网口芯片选型：W5100，W5500，CH9121，DM9000，DM9000A，ENC28J60，LAN91C111，RTL8019，LAN7820。很多STM32内部不带以太网，带以太网功能的内部只有以太网MAC，没有PHY。因此需要外扩以太网芯片。对于不带以太网的STM32，外扩常用
