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2020，沧海横流，疫病横生，偏偏此时国际关系剑拔弩张。以中美摩擦为剧，一时间火花四溅，骇浪惊涛。 从中兴通信事件为始到516华为全面进入实体清单，此间已二年有余，中美关系逐步从长期的进出口互惠，走向科技领域的全面对抗。
pads简介及设计流程
对于PADS及其发展历史，有兴趣了解的可以上网搜一下，这里我们就简单介绍一下PADS的用途以及我们使用到的PADS组件。PADS是用来设计原理图和PCB的专业软件，功能十分强大，尤其是在多层板的设计上。这里我们不和其它同类软件做比较，每个软件都有自己的有点，全看自己的爱好和工作环境。在具体的设计过程中，主要使用到PADS的3个组件，分别为：PADS LogIC、PADS Layout、PADS Router;PADS LogIC：用来设计原理图，同时原理图库和库中的元器件也需要在PADS Log
面试官：“听说过GPIO么？” 工程师：“听说过，经常用。” “GPIO是什么？“” “。。。。。。GPIO就是GPIO啊。。。” “GPIO有什么用？” “。。。。。。不知道。。。” “好了，你可以回去了。”
在pcb里面看上去没有Re-annotate的原因基本上是：PCB的Designator 现实的text与 SchematIC的Designator出现的text名字不一致而导致的
我们在日常画板子的时候，有时会出现一个比较尴尬的问题：同一个工程下不同原理图之间的相同网络标号导入到PCB文件之后，pin没有连接在一起；编译是还会出现报错，error：DuplICate Net Names。可以直接忽略，但存在报错实在让人难受。
串行总线的发展一共目前可以总结分为3个环节时期， 时钟并行总线：小于200MHZ，比如CPCI,PCIX，SDRAM,ISA,PIC 源同步时钟并行总线：小于3200Mbps，比如DDRr1234系列,MII,EMMC 高速串行总线：最高有56NRZ ，比如USB1/2/3/3.1/3.2,PCIE3,PCIE4,SAS3,SAS4.
COB封装绑定IC
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
MOS管寄生电容
寄生电容是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，一个电阻的串联，低频情况下表现不明显，而高频情况下，等效值会增大。在计算中我们要考虑进去。ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。不管是电阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频情况下要考虑到等效电容值，电感值
首先我们要在 Excel 中建立一个表格，下图的 Excel 为例子，自建，也可以先查找资料，有这方面的资料下载直接导入。下面8列是新加的包括 X、Y 坐标，方向，名字，电气属性，和管脚号等。 如果自建，上方的名字一定要对应，否则无法识别，会默认处理。
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