1.模拟数字连接处电容要多打孔加大载流。 2.走线避免锐角，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.电源模块输入应该从F1-C31-U4.4pin；要F1连接到c31到u4.4脚在到1脚。4.电源模块输出路径应该铺铜或走线加粗多

晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.USB这对差分走线需要耦合，对内等长误差5mil4.没有添加USB控90的class，创建差分对5.vbut属于电源信号，走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解

RL78/F13 微控制器是 78K0R 和 R8C 的继任者，提供 20 至 80 引脚、16KB 至 128KB 的闪存系列，实现了业界最低的消耗电流水平。 内置 CAN 模块和 LIN 模块用于汽车接口，除了功能安全特性外，还具有 R

STM32F1系列单片机有多种外设，外设配置方式比较一致，一般是使能外设所在GPIO口时钟、使能外设的时钟，在禁止外设的情况下配置外设的时序以及中断和DMA等。大部分的外设配置相对简单，但是FSMC接口因为配置比较复杂，往往让一些初学者一头雾水。本文记录了本人在STM32F103ZET6的FSMC接

以STM32为例，打开网络上下载的例程或者是购买开发板自带的例程，都会发现应用层中会有stm32F10x.h或者stm32F10x_gpio.h，这些文件严格来时属于硬件层的，如果软件层出现这些文件会显得很乱。使用过Linux的童鞋们肯定知道linux系统无法直接操作硬件层，打开linux或者rt_

大家都知道芯片之于电脑的重要性，你知道芯片产自哪里吗？没错是晶圆厂。但你知道英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂位于我国的大连吗？英特尔大连FAB 68芯片厂，是英特尔自1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后，另行择址新建的第一个晶圆工厂。，也是

2022年一开年，就紧跟2021年的大局势，MCU一路猛涨，ST基础类IC，F103，030系列都爆涨几倍，十几倍，而且市场上还没有货。国产芯GD，ARM，AT，新塘，华大迅速起势，各公司大招PCB设计方案师，用中国芯代替进口芯。

基于STM32F103C8T6的纸张计数显示装置

设计以STM32F103C8T6为控制核心,电路分为主控模块、电源模块、振荡频率产生模块、显示模块和蜂鸣器模块等。利用两个极板在介质为A4纸中调整极板间距离使电容呈现规律的特点,再采用LM555CM多谐振荡电路结合不同电容量通过单片机