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随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则：
随着大功率电力电子设备和无线通信设备的广泛应用，微电子器件的尺寸在急剧缩小，这也造成该器件的电压越来越低，促使电磁干扰（EMI）问题的处理变得更加棘手，解决EMI问题需要先了解EMI的产生原理及传播途径。1、EMI的产生原理电器和电子设备工
现代电力电子系统通常在开关模式下工作，产生了较大的电磁干扰(EMI)，EMI问题一直是电力电子工程师头疼的问题，解决EMI问题是一项既困难又耗时的工作，本文将介绍EMI是如何产生、传播以及如何优化解决。常见缩略语：● EMC(Electromagnetic Compatibility)：电磁兼容性●
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示：在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果
在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，都在忧虑是否要去除，下面本文将从多角度来分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜能带来什么问题？①EMI问题：死铜在电路板
你知道PCB设计是不是该去除孤铜?PCB设计的技巧需要注意很多问题，各个器件的兼容问题，以及成品问题等等都是需要考虑的重要因素。我们今天的主题是PCB设计的时候是不是该去除孤铜的问题?有人说应该除去，原因大概是：会造成EMI问题。增强搞干扰
EMC整改，真难
辐射这东西，看不见摸不着，整改还按小时算，一不小心几万块就没了。不得不说，EMC整改，真难。本文主要分享理论 实际案例，文章篇幅较长，建议先收藏再阅读。1. EMI源头是什么？造成EMI问题的辐射源有两类：交变电场（高阻），交变磁场（低阻）。非隔离的DC/DC转换器具有阻抗很低的节点和环路（远低于自
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