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答:在PCB封装中,出现以下情况需要画Keepout层,一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一,如果Datasheet中指明了需要画Keepout层,则需要绘制Keepout层,绘制的大小按照Datasheet中指定的大小,如图4-122所示,
摘要作为一名电源研发工程师,自然经常与各种芯片打交道,可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解,不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面,按照推荐设计搭建外围。如此一来即使应用没有问题,却也忽略了更多的技术细节,对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天以一颗DC/DC降压电源
我们在创建多管脚的器件封装时,分Part的依据一般如下:Ø查看改器件的Datasheet,根据芯片手册的分类来划分Part;Ø把电源管脚与信号管脚分开;Ø把功能一致的管脚分为一个Part;空管脚比较多的器件,把所有的空管脚分为一个Part。
作为一名电源研发工程师,自然经常与各种芯片打交道,可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解,不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面,按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题,却也忽略了更多的技术细节,对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天以一颗DC/DC降压电源
答:IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-9所示:
这一节讲讲实际设计电路时,怎么选择运放,需要专注哪些参数。要注意的是,器件即使再简单,他们的参数也是很复杂的,找到芯片的Datasheet,里面可能数十个参数,开始时我们只要关注最重要的几个参数,就能应对大多数的场合,至于更深层次的应用,需要长期的积累。上一节讲了运放的几个特别重要的特性:虚短、虚断