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IPQ8074是一款高度集成的SoC，旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器，提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能。该产品集成了四个 Cortex-A53核心以及双核的网络加速器，支持2.4GHz上4X MU-MO和Hz上
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框
型号：FS32R294KAK0MJDT，FS32R294KCK0MJDT类型：雷达微控制器封装：LFBGA269批次：新年份说明：S32R294 MCU使客户能够构建可扩展、安全和可靠的汽车雷达系统，该系统可以极低的功率提供良好的性能，专用
1、高度整合式低功率內嵌控制器 (EC) 具備高效能的內嵌RISC核心、164KB晶片內建RAM及整合式進階功能。它鎖定廣泛的可攜式應用程式，並能提供同級最佳的完整EC功能，像是eSPI 介面、KBC、電源管理及更多功能。LQFP128和V
AWR1843AOP汽车雷达传感器是封装天线器件，在76GHz至81GHz频段内工作。AWR1843AOP采用TI的低功耗45nm RFCMOS工艺，在微型外形中实现超高集成度。AWR1843AOP传感器非常适合用于汽车应用中的低功耗、自监
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项，参数设置可参考图页内值设置，如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2）设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装，如图
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 BGA 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线
MachXO2 可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。 MachXO2 系列 PLD 提供了多种特性，例如嵌入式块 RAM (EBR)、分布
近日，中国邮政储蓄银行新一代个人业务分布式核心系统全面投产上线，是基于华为鲲鹏硬件底座，opeBGAuss开源数据库和GaussDB分布式云数据库共同打造的全兴而业务核心系统。学习模拟电路，不会电路设计？选择凡亿教育，助你成为一流工程师来>
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
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