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答：在Allegro软件中，常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置： 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理：Ø SOLDERMASK_TOP = TOP + 0.15 mm= TOP + 0.10 mm （For BGA器件）Ø PASTEMASK_TOP = TOP
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm；4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm；5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；8
答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。
TPS7A02这款产品拥有着25nA的超低静态电流，加上0.65mm×0.65mm DSBGA的封装尺寸，简直太适合用在家居、可穿戴设备、监控摄像系统、自动化的场景了。
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一、Altium designer 6 层核心板实战视频教程详情 这个是一个非常经典的 6 层核心板设计，从新建工程到 Gerber 出具的全程视频录制；含有 BGA、Flash、DDR3 的学习，力求讲解完美完善，采用全程录制的方式，时间高达 9.5小时，不管是布局还是布线每个细节都有讲解到，力求让新手和初级工程师能够按部就班的上手学习。
1.掌握运用Allegro软件设计PCB的全部流程操作技巧 2.掌握Alegro软件的快捷键运用、提高PCB设计效率 3.掌握6层板设计过程中电源与地平面的处理方法 4.掌握6层板设计过程中BGA芯片的处理方法 5.掌握两片DDR采用星型结构的设计方法 6.HDMI接口、网口、音频接口的设计方法
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