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随着时代发展，汽车电子和工业控制两种行业蓬勃发展，作为PADS的工程师，如何应付这一趋势？下面一起来说说吧！1、汽车电子（比亚迪/吉利标准）①设计规范：铜厚≥2oz，TG值≥150℃（车机中控板）。阻抗测试CPK≥1.33（量产强制要求）。
基于Mentor认证体系及中国市场需求，PADS工程师可分为三级，具体如下：1、初级工程师（Layout）①4-6层板设计：掌握消费电子板布局（如蓝牙耳机主板），线宽/间距≥4/4mil（FR4）。基础规则设置：Net Class定义、差分
在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层和钢网信息，如图1所示，同时焊盘名称默认设置
现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享PADS工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何在PADS中快速创建PCB封装
(1)仿真的时候，数据从ADC出来后，在ADS的一些example中，是用下面的方式进行评估的。先经过一个QPSK_Demod，进行解调，解调完后再过一个RRC滤波器，然后出来的信号就给EVM模块，进行EVM分析了。那实际中是这样子的么，也差不多这么个步骤么？虽然我没有做过，但是号友中藏龙卧虎啊，所
(1) 为啥开始看SystemVue原因是因为，在用ADS中的DF进行仿真的时候，出现了一些问题。比如说，以下噪底抬升的问题。在仿真的时候，我更改了一下FFTSIZE的设置。原来，我设置的是16，也就是打算让ADC采样2^16=65536个点的。但是，在排查其他问题的时候，我把FFTSIZE改成18
(1)问题的起因，是因为我更改了一下FFTSIZE的设置。原来，我设置的是16，也就是打算让ADC采样2^16=65536个点的。但是，在排查其他问题的时候，我把FFTSIZE改成18了。然后，就出现了下面这种情况，也就是信号那边抬上来了。要是把code的数据，导入到VisualAnalog，看AD
(1)有号友问了一个问题，就是，多输入单输出的系统，噪声系数应该怎么算呢？两路输入，算是同幅同相的，那这个噪声系数该怎么算呢？接触到这个问题后，我在脑子里演算了一下，给的回答是这样的。但是，显然这个回答没有说服力，无仿真，无推导。(2)首先，先用ADS进行一下简单的S参数仿真。用一个信号源 功分器来
众所周知，广东省作为中国电子制造与创新设计的前沿阵地，拥有丰富的硬件产业资源和优质高校。然后广东省的科技公司特别多，PCB工程师在广东省可以说是很受欢迎。如果要想在广东发展，建议选哪个EDA工具，是AD、还是Allegro、亦或者PADS？
其实我们对 DAQ 的要求是既要，又要，还要，但是物理的限制是，这个不行，那个不能，其实 DAQ设计 就是这样平衡或者是妥协的艺术。我敢写是因为有 TI 的一篇文章打底，而且在我的研究中确实发现是这样的用的，其实就是在使用了 FPGA 里面的时钟缓冲器。其次就是尽量在允许的范围内是多使用 MCU，M
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