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简介后摩尔时代，半导体产业面临着制程技术逼近物理极限的挑战。为实现“超越摩尔定律”的目标，2.5D/3D 封装技术加速发展。本文将探讨一种由交通大学陈智教授意外发现的革命性材料——纳米双晶铜，其在3D芯片封装中的应用及观察方法。什么是纳米双晶铜？纳米双晶铜是指铜的微观结构呈现（111）单一方向柱状晶
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当摩尔定律放缓，3D芯片堆叠成为延续性能跃升的关键路径。这项技术如何实现“芯片叠罗汉”？答案藏在硅通孔、微凸点与热管理创新中。一、核心工艺：TSV技术穿透硅层硅通孔（TSV）刻蚀深反应离子刻蚀（DRIE）在硅片上打出微米级孔洞，纵横比可达1
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