INTERVIEW PLAYBOOK / 01 · PCB设计

面试官给你一块密集BGA板，问“过孔盖油是不是就等于塞孔”。这道题考的是能否把Altium的Solder Mask设置、实际制板工艺与焊接可靠性区别开。

30秒回答

盖油主要是通过阻焊油墨覆盖过孔表面；塞孔是在孔内填入指定材料；树脂塞孔及电镀盖帽（VIPPO）则是更加严格的填孔、固化、平整与铜覆盖工艺。它们并非一个选项的不同叫法，BGA焊盘内孔通常要和板厂确认适合的填孔/盖帽工艺。

Altium Designer PCB过孔属性窗口，显示Top和Bottom阻焊盖油Tented设置

面试官继续追问：从原理到工程验证

01第一问：PCB软件里“Tented”究竟控制什么？

在Altium Designer的过孔属性或Solder Mask Expansion规则里，Top/Bottom Tented通常表示对应表面不为该过孔生成阻焊开窗。它控制的是阻焊图形的设计意图，并不自动保证生产出来的孔腔已经被填满、封死。过孔孔径较大或工艺不适配时，仅靠表面油墨覆盖可能存在破油、吸湿与残留等风险。

02第二问：三种做法怎样区分？

常规盖油（tented via）是对过孔表面覆盖阻焊；阻焊塞孔或其他孔填充工艺会把指定材料送入孔腔，是否单面、双面及填满程度需要明确；树脂塞孔加电镀盖帽通常要求孔内填充、固化研磨并在外部镀铜，使焊盘表面较平整，适用于某些焊盘内过孔工艺。IPC-4761给出多种过孔保护结构，具体等级由厂家能力与订单要求确定。