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面试官：
画过PCB板吗？
我：
画过，4层，2层。
面试官：
当时为什么选择4层板？
我：
4层板中间两层专门做电源层和地层，能够大大减小电源和地之间的电感，电源层和地层之间的分布电容提供非常好的高频退耦作用，减少电源线上的噪声电压。
有的主控芯片是BGA封装，2层板无法走出。
面试官：
信号线宽是多少？
我：
8mil。
面试官：
为什么选择8mil？
我：
主要根据PCB制板厂家的加工工艺（6mil及以上是一种加工工期），信号电流8mil足够了。
面试官：
为什么不选择10mil，信号电流怎么计算的？
我：
信号电流通过candence仿真软件计算。
面试官：
信号电流仿真主要考虑哪些参数？板子上的线宽都是8mil吗？
我：
线宽，铜厚，介质；
BGA内部信号线8mil，电源线走10mil，外围电路根据供电情况，电源线在20mil至50mil之间，地线使用20mil。
面试官：
有算过BGA引脚间距是多少？
我：
BGA引脚间距是1mm（39.37mil），也量过两个SMD管脚圆弧之间间距为19mil左右，信号线8mil，导线到焊盘之间就妥协的设置成6mil安全间距设计规则。
面试官：
板子的厚度是多少？
我：
1.6mm。
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