基础篇1_硬件工程师工作简介

基础篇2_硬件工程师工作阐述

基础篇3_工作流程与装备

基础篇4_封装制作1

基础篇5_CPU简述

基础篇6_CPU电源

基础篇7_CPU复位

基础篇8_CPU时钟

基础篇9_JTAG、存储及CPU资源

基础篇10_GPIO与PWM

基础篇11_IIC教程

基础篇12_SPI教程

基础篇13_UART教程

基础篇14_CAN教程

基础篇15_USB教程

基础篇16_DAC与ADC

基础篇17_LDO设计1

基础篇18_LDO设计2

基础篇19_开关电源原理

基础篇20_开关电源设计

基础篇21_升压开关电源_20201223

基础篇22_LDO与开关电源的对比

基础篇23_接口设计及图纸整理

基础篇24_功能扩展和PCB的导入

基础篇25_PCB了解各层的作用

基础篇26_粗布局理论

基础篇27_细布局操作

基础篇28_布线规则

基础篇29_布线电源

基础篇30_布线信号1

基础篇31_布线信号2

基础篇32_PCB铺铜

基础篇33_DRC与丝印

基础篇34_PCB光绘文件

基础篇35_四层板改造

基础篇36_PCB制版

基础篇37_BOM

基础篇38_贴片

基础篇39_调试

基础篇40_硬件测试