凡亿电路PCB制板能力总览：2-30层全品类制板服务介绍-凡亿课堂

凡亿电路PCB制板能力总览：2-30层全品类制板服务介绍

PCB作为电子产品的核心载体，其制造品质直接影响产品的性能和可靠性。凡亿电路专注于中高端PCB制造，提供从样板打样到批量生产的全流程服务，具备2-30层全品类制板能力。

凡亿电路高多层PCB制板实物展示

本文将从产品类型、工艺能力、品质体系、交期保障等方面，全面介绍凡亿电路的PCB制板服务。

一、全品类PCB产品类型

凡亿电路拥有完善的产品体系，可满足各类应用场景的PCB需求：

FR4多层板 2-30层，常规电子产品首选

HDI盲埋孔板 1-4阶任意阶，高密度互联高频板 罗杰斯板材，100GHz+应用铝基板/铜基板 高导热散热，LED/电源适用刚挠结合板 刚性+柔性区一体，折叠应用FPC软板 柔性基材，弯折万次无损厚铜板 1-10oz铜厚，大电流应用阻抗控制板 50-125Ω，精度±10% 二、核心工艺能力2.1 高多层板制造能力

工艺项目	能力参数
层数范围	2-30层
最小线宽/线距	3/3mil（0.075mm）
最小孔径	0.15mm（机械钻孔）
最大板厚	6.0mm
层间对位精度	±25μm
板厚孔径比	≤10:1

2.2 HDI盲埋孔工艺

HDI一阶盲埋孔设计实物

凡亿电路具备成熟的HDI制造工艺，支持多种盲埋孔结构：

·阶数支持：1阶、2阶、3阶、4阶及任意阶HDI

·盲孔孔径：≥0.10mm

·埋孔孔径：≥0.10mm

·填孔工艺：树脂填孔（真空树脂塞孔）、电镀填孔（VCP自动填孔线）

·板材选择：FR4 HDI、高频板材+FR4 HDI混压、纯高频材料HDI

2.3 高频高速板制造

高频板核心参数：
• 板材：罗杰斯(Rogers)系列、铁氟龙(PTFE)等高频材料
• 介电常数稳定性：±0.025
• 应用频率：支持100GHz+毫米波应用
• 典型应用：5G基站、雷达、卫星通信、射频模组

2.4 金属基板制造

参数项目	铝基板	铜基板
层数	1-2层	1-2层
板厚范围	0.8-3.0mm	0.8-3.0mm
铜厚范围	1-10oz	1-10oz
导热系数	1-3W/mK（高导热绝缘胶）
耐压强度	≥4000V
表面处理	喷锡/沉金/OSP

2.5 特殊工艺能力

除常规工艺外，凡亿电路还提供多种特殊工艺选项：

·金手指工艺：接触电阻稳定，耐磨性强，适用于连接器插拔场景

·沉金工艺（ENIG）：表面平整度高，适合细间距元件焊接

·OSP工艺：环保型表面处理，成本优势明显

·盘中孔工艺：BGA焊盘内过孔，树脂塞孔+电镀盖平

·半孔工艺：邮票板设计，适合模块化拼接应用

·碳膜工艺：导电碳膜印刷，适用于按键板和触点

·埋容埋阻：内嵌电容电阻，提升高频性能

三、品质管控体系

AOI自动光学检测设备

3.1 认证体系

凡亿电路通过多项国际认证，品质获得全球客户认可：

·ISO9001：质量管理体系认证

·IATF16949：汽车电子质量管理体系认证

·ISO14001：环境管理体系认证

·RoHS：有害物质限制合规认证

·UL：美国安全认证（部分产品）

3.2 全流程检测

检测环节	检测设备	检测内容
来料检验	进料检测设备	板材、铜箔、药水等原材料品质
制程检验	AOI、飞针测试	线路、孔铜、对位等关键工序
成品检验	飞针测试、阻抗测试	100%电测、阻抗抽样测试
可靠性测试	切片分析、热冲击	切片观察、温度循环、可焊性测试