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SMT贴片加工常见问题解答，新手工程师必看
SMT贴片是电子制造中非常重要的环节，但对于刚入行的工程师来说，可能会遇到各种意想不到的问题。今天整理了几个在工作中经常被问到的SMT贴片相关问题，供大家参考。
SMT贴片加工的基本流程是什么
很多第一次接触PCBA制造的工程师，对SMT贴片的完整流程不太清楚。简单来说，标准流程是这样的：
首先是根据PCB文件和BOM清单进行物料准备和检验。然后制作钢网，用来印刷锡膏。接下来把PCB放到贴片机上过回流焊，完成元器件的贴装和焊接。之后进行AOI自动光学检测，检查焊接质量。有问题的话需要人工检修，最后进行功能测试。
了解这个流程有什么用呢？在准备资料和沟通需求的时候，你就知道哪些地方需要特别注意，哪些环节可能会出现问题，心里有数才能少踩坑。
SMT贴片前需要准备哪些资料
下单SMT贴片加工时，完整的资料包通常包括以下内容：
PCB的Gerber文件是必须的，包括铜层、阻焊层、钢网层、丝印层。如果做有铅还是无铅工艺，焊盘表面处理方式是什么，这些要在资料里标注清楚。BOM清单要包含器件位号、物料规格型号、数量等信息，备注里写清楚哪些物料是客供的。位号图可以标注重要器件的位置和方向，特别是有极性的器件，比如二极管、三极管、IC的方向一定要标清楚。
如果板上有需要特殊处理的器件，比如手工焊接的连接器或者安装螺柱，这些也要在资料里单独说明。资料越完整，贴片加工的准确率就越高。
BOM表是SMT贴片加工中最容易出问题的环节。常见的BOM问题包括：
物料型号填写不完整，比如只写了封装而没写具体型号，这样代购物料时代理商会一头雾水。或者写了厂家简称但实际型号对不上，导致采购回来的物料和预期不符。还有一个常见问题是不同位号的器件用了同一个描述，但在BOM里没有区分清楚，导致贴装位置出错。
建议在提交BOM之前，让工厂先做一次BOM核查，确认物料规格、数量、描述都清晰无误。这个环节省了时间，后面出问题返工的成本会更高。
虚焊和少锡怎么判断和解决SMT贴片后如果发现虚焊或者少锡，通常是以下几个原因造成的：
锡膏印刷环节，如果钢网开孔偏小、钢网厚度不够、或者印刷参数设置不当，焊盘上的锡量就可能不够，导致少锡或者焊点不饱满。回流焊环节，如果温度曲线设置不合理，锡膏没有完全融化或者回流过度，都会影响焊接质量。器件引脚氧化或者焊盘可焊性差，也会导致虚焊问题。
遇到这类问题，可以先让工厂做AOI检测，定位到具体的问题点，然后从锡膏印刷参数、回流焊温度曲线、物料来料检验这几个方向去排查和改善。
联系方式
电话/微信：18664687805（龙先生），邮箱：Layout@fanypcb.com
选择SMT贴片工厂要注意什么
在选择SMT贴片加工服务商时，除了看设备能力和价格，还有几个方面值得关注：
看工厂的工程支持能力怎么样，能不能帮你做DFM检查，提前发现设计问题。看物料管理流程是否规范，特别是客供物料的来料检验和保管。看检测设备是否完善，AOI、X-ray这些检测设备是否配置。没有完整检测能力的工厂，即使价格便宜，后续的质量风险也会比较大。
