No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
快速打孔设置 器件快速聚拢 一键检查跨分割
凡亿ADSkill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:在PCB封装库界面,执行菜单命令“放置→焊盘”之后按“Tab”键修改到顶层或底层,再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘,如图4.8所示。
图4.8 焊盘属性修改界面
注意过孔尺寸不符合规范,孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil:常见的有8/16 10/20 10/24mil等,自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐:电感当前层内部注意挖空处理:注意焊盘出线规范,从焊盘两
电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路,后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置,优先放置,注意出线载流瓶颈,加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:6.器件干涉7.
输出打孔要打在滤波电容后面2.此处不满足载流,载流是一铜皮最窄出计算的,后期自己加宽一下铜皮3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,这样容易造成开路4.存在多处开路和drc报错5.电感下面不要走线和放置器件6.注意中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理7.
当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存,由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦,所以重新绘制是不太现实的,但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。
跨接器件旁边尽量多打地过孔,两个铜皮的间距最少1mm2.出现瓶颈区域,后期自己把铜皮调整一下3.差分对内等长误差5mil4.数据线等长误差100mil,不是1000mil,有好几处误差设置有问题,后期自己更改一下5.变压器要所有层挖空,负片
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。
发文章
电子设计:基于ZYNQ的图像去雾算法(演示)
CAN教程
硬件设计之电路知识
基尔霍夫定律 小白也能看懂
电子设计:跟我一起学半导体——光刻刻蚀复习一下吧
初学不会使用万用表?用这款巴掌大的万用表,随便测都准
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2026-03-12 16:21:58
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服