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5月25日，沪电股份接受Columbia Threadneedle Investments等机构调研，释放多个重要信号：英伟达下一代GPU平台产品已通过认证进入工程打样阶段，基于NPO和CPO架构的1.6T产品完成客户端认证，常州金坛CoWoP与mSAP前沿技术孵化平台已启动，泰国基地产能利用率超90%。AI算力PCB龙头正从前端技术验证走向大规模量产。
新闻详情沪电股份5月25日发布机构调研纪要，披露了多项关键进展。业绩方面，2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%；净利润12.42亿元，同比增长62.90%，营收和净利连续多个季度创历史新高。剔除约1.48亿元汇兑损失后，核心经营利润增速更加可观。2025年全年数据通讯PCB实现收入146.56亿元，毛利率高达39.68%，其中高速网络交换机及配套路由营收81.69亿元，同比激增约110%。[来源：证券之星](http://m.toutiao.com/group/7643783501782811170/)
技术突破方面，公司下一代GPU平台产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段，在英伟达Rubin平台开发早期便深度介入，确保量产阶段份额可见度。支持224Gbps速率的核心产品正稳步推进产品认证，与博通等ASIC方案商深度协同。基于NPC、CPC架构的1.6T产品已完成客户端认证并开始小批量交付，基于NPO和CPO架构的产品持续配合客户开发。
产能布局方面，2026年第一季度公司加速启动系列产能扩充计划，扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能升级式扩容。泰国基地2026年Q1营收约2.95亿元，产能利用率已超90%，数据通讯事业部超70%的海外客户已完成认证。常州市金坛区全资子公司将搭建CoWoP与mSAP等前沿技术孵化平台，构建"研发-中试-验证-应用"闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向。
行业分析沪电股份的技术布局精准卡位了AI PCB产业演进的核心方向。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术打破PCB与封装基板边界，让PCB直接承担芯片级封装功能，缩短信号路径、提升热管理与电源完整性，是PCB从系统互联件升级为芯片封装载体的关键技术。mSAP工艺将线宽/线距缩至15-25μm，精度接近IC封装基板，设备投入与良率控制门槛显著提升。两者耦合之下，PCB同时承载高频信号、大电流供电与芯片封装支撑三重功能，单机柜价值量倍增。[来源：国金证券](https://c.m.163.com/news/a/KTNASTHT05568W0A.html)
公司管理层在调研中明确表示，面对行业变局，公司不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守"技术优先"方针。这种策略在当前PCB行业"入场者多、通关者少"的格局下尤为关键——随着成熟技术平台准入门槛被摊薄，未来竞争将趋向同质化与白热化，唯有技术突破才能跨越周期。
延伸展望展望未来，沪电股份的护城河正在从"产能规模"向"技术壁垒"深度演进。CoWoP技术一旦验证成熟并具备产业化条件，公司将投建高密度光电集成线路板规模化生产线，这将打开PCB行业的全新价值空间。2024年下半年以来，公司已宣布合计266亿元投资计划，其中仅2026年以来就密集宣布约177亿元。当2026年下半年至2027年各厂商新增产能集中释放时，具备CoWoP、mSAP等核心工艺的高端产能将因技术壁垒而保持稀缺性溢价，沪电股份有望在行业分化中持续领跑。
