电子新人想要升级成为工程师,需要做大量的项目来进阶技术,但常常被“练手项目”坑到怀疑人生。本文将谈谈10类高危项目,新人做错一个耽误半年,做错三个直接退圈。
1、非标元器件选型项目
制定5k/7k等非标阻值(需1%精度电阻,成本暴涨4倍)
强行使用蓝色LED(单价偏贵,供货不稳)
2、复杂可编程逻辑应用
用CPLD实现简单门路(成本翻倍,徒增加BOM管理难度)
低端工控板强上FPGA(功耗失控,EMC整改成本>开发成本)
3、高频/高速信号处女座
新手挑战DDR4项目(布线等长误差>50mil直接废板)
未掌握HyperLynx仿真的56Gbps差分对设计(信号反射率大)
4、全盘抄袭型项目
照搬开源社区开关电源设计(忽略热仿真,炸管率极高)
复刻不知名开发板(使用停产芯片,没参考意义)
5、高精度模拟电路陷阱
24位ADC采样电路直连MCU(没有做信号隔离,有效位数仅14位)
用0805封装做uV放大电路(热噪声毁所有)
6、EMC玄学整改项目
消费电子板测试费高,通过率低
未掌握3W原则的电机驱动板(辐射超标20dB,改板5轮起步)
7、多层PCB首秀作死
六层半盲埋孔设计(CAM费用高,良品率低)
四层板混合数模设计(地平面分割不当,ADC数据跳变)
8、前沿工艺尝鲜实验
贸然使用先进芯片(焊接返修贵)
碳化硅MOS管驱动电路(门级炸管率高)
9、野路子电源设计
用LDO驱动2A电机(结温>150℃,工作10分钟即保护)
反激电源省掉Y电容(漏电流超标)
10、硬件安全机制DIY
自研PUF密钥方案
裸奔式固件升级(被逆向破解概率100%)
记住:能跑马灯绝不碰电机,能量LED绝不搞射频——活着才能升级打怪。
(数据支撑:华为硬件设计规范/IPC标准/行业失效案例库)
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