在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。
为了优化我们的AD19软件处理文件的速度我们可以对我们的配置做以下的优化优化设置,首先我们打开的文件OP.
在线DRC可以进行取消设置,避免我们在设计板子的时候卡,到时候我们统一进行DRC处理即可。
设置我们的INstallation,我们将其设置为从不。
用户账户设置我们选择no。
如果你的电脑很卡,请不要打开我们的动态铜皮的设置。