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布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向和四角出线。
2. 布线尽量避免直角锐角布线，导致转角位置阻抗变化和造成信号反射；尽量避免线从其他器件中心穿过。
3.建议顶底层整版覆地铜处理，器件就近打孔接地减短回流路径。
4.电源稳压芯片输入电路应该先经过电容滤波在到芯片3脚，输出电路应该从2脚经过电容在输出到其他模块。
5.晶振布局、布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短且整体包地处理如下图。
6.usb应串接esd器件走差分布线，控90欧姆阻抗并包地处理。
7.led灯应该走线加粗，尽量靠近板边或空旷处布局。
8.芯片配置电阻容应靠近芯片管脚放置。
9.485模块布局、布线错误；电平转换芯片应该靠近接口摆放，接口信号先从esd器件通过再接入芯片。
以上评审报告来源于凡亿教育公益评审
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