No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
快速打孔设置 器件快速聚拢 一键检查跨分割
凡亿ADSkill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
网络标号如何跨文件使用,首先小编要和大家先总结我们的ad能够网络跨文件的几种方式,第一种使用我们的port 建立我们的连接符号,建立层次原理图。
第二种,就是我们的离图连接符。
我们第三种方法,也就是我们的option里面进行配置,配置如下。
这里我们进行修改成这样就行了,改成global模式即可。
网口差分控100欧姆,不是90,加后期自己注意一下2.差分对内等长误差5mil3.差分出线要尽量耦合走线不要超过焊盘宽度,建议与焊盘同宽,自己调整一下5.时钟信号需要包地处理,在地线上均匀的打上过孔蛇形等长建议用钝角以上评审报告来源于凡亿教
AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题?
AD19出现[Error] XXX.Sch Compiler Sheet-Entry XX not matched to Port at Xmil,Ymil问题的解决方法
单点接地,此处不用打孔,直接在顶层连通,下面的反馈可以打孔走底层2.反馈要从最后一个电容后面取样3.电容放置应该先大后小4.注意打孔不要离焊盘太近,尽量不要上焊盘5.电感所在层的内部需要挖空处理6.焊盘上存在多余的线头7.存在开路8.散热过
这个封装有问题,去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔,从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。
发文章
780分钟学Allegro ST_LINK全套PCB设计教程
PADS软件中尺寸标注使用介绍
Altium Designer19如何快速进行pcb拼板
独家录播:PCB高速接口设计之网口模块设计
零基础电子设计:小白都能看懂的电子知识小课堂
Altium Designer中各个层的定义和介绍
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服