关闭

欢迎来到凡亿课堂

微信扫码登录
账号密码登录
手机快捷登录

微信扫一扫，关注后即可登录

免费注册 忘记密码?

快速登录

快速登录

关闭

注册

Hi，欢迎加入凡亿课堂

长度6-15位的密码

请输入手机号码

+86
下一步 如需帮助，请致电客服：0731-8388-2355
› PCB设计 › PCB封装 › 方形PCB封装怎么画

方形PCB封装怎么画

焊盘 PCB封装 器件封装

这个器件封装怎么画？对角处怎么处理呢，需要留出多大的余量才能满足要求？
大神给指点一下
感谢，感谢，

定位 PCB封装
user-avatar 凡亿技术组刘老师 提问于 ·2019/07/27
写回答
邀请回答
下一个问题
1 条回答
    凡亿技术组刘老师
    提交回答
    已帮助解决问题数2300
    去提问 去回答
    相关问题
    • PCB封装库无法进行导入
      请问老师，在导入CD4511和DC_5V_IN封装时，没有问题，但是为什么在PCB就显示不了这两个的封装
      463 2019/07/18
    • 请问有3d封装吗？
      有哪位大佬分享一下AD的3D封装库的嘛
      206 2020/03/17
    • 方形PCB封装怎么画
      这个器件封装怎么画？对角处怎么处理呢，需要留出多大的余量才能满足要求？大神给指点一下感谢，感谢，
      273 2019/07/27
    • 直插电解电容焊盘的大小
      30pf的那种小电容焊孔的大小设置成0.8mm，两引脚的间距为1.99mm，焊盘如果设置成01.8mm的话，那两焊盘就会靠的很近了，还有一点，我是学生，采用的是手工做板，所以焊盘与焊孔的大小差距不能太小，那该怎么设置焊盘与焊孔两者的大小呢，大神们帮帮慢，谢谢了!
      422 2019/08/12
    • 红外接收封装尺寸是怎么样的
      红外接收封装尺寸是怎么样的
      195 2019/08/23
    阅读排行
    扫描二维码进群学习交流
    x
    编辑问题

    • PCB设计
      1. Altium Designer
      2. Cadence Allegro
      3. Mentor PADS
      4. Mentor Xpdition
      5. 立创EDA
      6. PCB封装
      7. PCB工艺
      8. PCB技术
    • 硬件开发
      1. 原理开发
      2. 模电电路
      3. 数字电路
      4. 电源设计
      5. RF射频
      6. 焊接维修
      7. IC设计
      8. EMC|EMI
    • EDA仿真
      1. Sigrity仿真
      2. ADS仿真
      3. HFSS仿真
      4. Proteus仿真
      5. Hyperlynx仿真
      6. Ansys仿真
      7. 电磁兼容
    • 嵌入式开发
      1. C语言
      2. 单片机/工控
      3. ARM/FPGA
      4. 物联网
      5. Linux
    • 电子行业资讯
      1. 行业资讯
    • 结构设计
      1. CAD
    问题描述
    焊盘
    PCB封装
    器件封装
    添加标签
    保存
    手机
    点击这里给我发消息

    婷婷

    点击这里给我发消息

    雅敏

    点击这里给我发消息

    小爱

    点击这里给我发消息

    小燕

    咨询热线

    0731-83882355
    微信咨询

    微信咨询

    微信小程序

    移动端