跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。

在电子设备的设计和制造过程中，离不开PCB板的正确安装及拔出过程，这种步骤是为确保设备稳定运行和易于维护的关键设计，下面本文将谈谈PCB板的正确安装及拔出方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB的安装方法①支撑要求PCB至少应该在三个边沿边

在PCB制造中，很多厂商会在PCB板添加工艺边，这也让很多工程师困惑，明明不加工艺边更省钱，但为什么厂商非要添加？其实这主要针对批量生产，要求高稳定性的产品。1、PCB为什么要添加工艺边？工艺边的主要目的是固定板子，方便PCB成型定位机贴片

随着移动设备、电动汽车、可穿戴设备等电子产品的普及，锂离子电池作为一种高能量密度、轻便易用的能量存储设备，得到了广泛的应用。但锂离子电池若是管理不当，很可能出现过冲、国防、短路等问题，甚至引发火灾或爆炸，因此很多企业都会要求电子工程师具备锂

设计PCB时，一般有结构限制要求，以满足与外壳装配，进行设计前，须先导入结构师提供的结构文件（一般是.DXF或者.DWG格式文件）。1）执行菜单栏中的“文件-导入”命令，如图5-42所示：图5-42 导入文件命令2）弹出“文件导入”对话框，

当我们决定要走上硬件工程师的道路，在开始硬件工程师之路前，我们需要了解下硬件工程师的职责和基本技能、基本要求，了解自己岗位的重要性。硬件工程师的职责：一个技术领先（先进）、运行可靠和低功耗的硬件平台是产品质量的基础，硬件工程师的职责神圣，责

一个学习信号完整性仿真的layout工程师做layout工程师都知道差分等长规则的设置，但可能有的不了解Xnet的设置，因为在我们平常的layout中发现，其实在电阻或者电容的另一端的走线是特别短的，如果要求没那么严格，也就不需要设置Xne

No.1 资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件）。确认PCB模板是最新的。时钟器件布局是否合理。确认模板的定位器件位置无误。

区域（Room）规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这时可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同Pitch间距的BGA。