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Smema（Surface Mount Equipment Manufacturers Association）通讯协议是一种被广泛应用于表面贴装设备之间的通讯协议，它用于控制和监视设备的生产过程。在Smema通讯协议中，设备之间通过短接在设备端口上的信号线进行通讯。这些信号线包括“机器停止”、“机
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量
在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路
随着时代发展，射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要，很考验工程师的基础功力，下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中，常用的元器件封装类型包括表面贴装技术（S
之前聊了《高效实现PCB自动布线的设计技巧和要点（上）》，得到不错的反响，为了能够帮助到更多的粉丝，今天来谈谈其系列的下篇。4、删除设计在删除设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每个引脚至少应有一个过孔，以便在需要
随着电子技术的高速发展，表面贴装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）作为两种常见的电子组装技术，各有其特点及适用场景，本文将从多方面探讨这两个技术的不同，希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件（
在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题
在印刷电路板（PCB）设计过程中，很多人会遇见这样的情况：选择保留通孔组件，还是选择新的表面贴装组件（简称SMD），这两者的选择将直接影响到电路板的性能、成本、生产效率及可靠性。下面是一些关于如何根据需求选择的建议，希望对小伙伴们有所帮助。
众所周知，元件的选择和电路设计是影响板级电磁兼容性性能的主要因素，每一种电子元件都有各自的特性，因此，很多电子工程师在设计EMC时也要考虑电子元件，那么电阻作为常见的电子元件该如何做好电磁兼容性设计？由于表面贴装元件具有低寄生参数的特点,因
