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ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语：当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时，真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示，2026年至2028年全球ABF载板
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英伟达Rubin架构改写PCB价值坐标 单机价值量飙升至传统服务器3倍以上导语：2026年下半年，英伟达新一代Vera Rubin平台将正式量产出货。这一架构不仅在芯片算力上实现飞跃，更从底层硬件设计层面彻底改写了PCB的价值坐标——从被动
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