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20世纪80年代以来,数字信号处理算法和集成电路迅猛发展,虽然许多类型的信号处理已经由模拟电路转换成数字电路来实现,但是在一块芯片中,模拟电路是必不可少的。作为一个模拟电路设计师中说一下自己学习和工作中的一些心得体会。模拟电路设计比数字电路设计困难

模拟电路设计难在哪些地方

1. 成本Cost:任何一个卖硬件产品的公司的主要盈利一般来说就是销售价格-COGS,而COGS90%取决于设计,剩下就是生产成本了,这个价格一般来说比较透明,代工厂 也很多,竞争激烈。虽然说设计成本60%也取决于主要芯片的价格(这个主要要靠公司高层跟芯片厂商谈判的结果了,HW的作用有限,更多是系统工程师做决策 用什么芯片能符合产品需求和软件功能需求),但是剩下的电阻,电容,电感,二极管,三极管

北京超级硬件设计工程师的养成

什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢? 答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用

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什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

在深圳电路设计中,经常会碰到一些功耗较高的元器件,如电源芯片、MOSFET、IGBT等。线型电源芯片选择时,知道输入电源、输出电源、以及输出电流时,以前个人做法就是,稳定工作时,电源芯片的外壳不烫手,所以尽量选择大一点的外壳封装芯片。如24V电源转18V电源,需要输出电流100mA,可选用78系列芯片,其封装有直插TO220、TO92,贴片TO236、TO89、TO252、SO8等等,这些芯片输出电压18V,输出电流都大于100mA,如何选择呢?

深圳硬件电路设计的热量管理

硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(Product Requirement Specification),在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下,利用目前业界成熟的芯片方案或者技术,在规定时间内完成符合PRS功能(Function),性能(Performance),电源设计(Power Supply), 功耗(Power Consumption),散热(Thermal/Cooling),噪音(Noise),信号完整性(Signal Integrity), 电磁辐射(EMC/

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深圳硬件设计的完整流程规范

在电路设计中dummy的作用是: 1. 保证电路可制造性,防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败:如在tapeout的时候会检查芯片的density,插入dummy metal、dummy poly、dummy diff等; 2. 避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其size:如在模拟电路的电阻、电容阵列外围加上dummy res和dummy cap等,以及关键MOS附近加dummy MOS等;

电路设计dummy的作用

单片机硬件系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展,即单片机内部的功能单元,如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时,必须在片外进行扩展,选择适当的芯片,设计相应的电路。二是系统的配置,即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等,要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则: 1、尽可能选择典型电路,并符合单片机硬件系统常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水

单片机硬件系统电路设计

当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的电路设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项,这对于我们第一版设计的成败起到很关键的作用,特别是有些RF芯片和RF外围的某些特定的RF器件(如外加PA LNA BPF等)配合这一块尤为重要。走线及阻抗控制的好坏直接会影响到整个RF部分的后期调试指标的好坏,所以说电路设计初期对于RF芯片的EVB板的设计要求一定要参考,这样才能事半

RF电路设计一些心得体会

在电子设计芯片的电源输入端一般都会加一颗贴片电容,比如单片机的电源输入端、运放的电源输入端等,电容的个数与电源的通道数一致。一般这个电容选用0.1uF的。如下图所示是AT24C02电源引脚所接的电容。 单片机或者是通信芯片等需要用到晶振的芯片,在设计无源晶振电路时,用两个电容和晶振构成震荡起振电路为芯片提供时钟频率。一般这个电容的选择范围为(15-30)pF,有的芯片会在数据手册上写明不同晶振下该选用多大的电容。 电容具有储能作用,通过设计不同的串联电阻,可以改变电容的充放电速度,也就起到了

电子设计中电容的选择

电路进行验证,就只能通过ADS这类的工具来进行仿真验证和评估,如果知道芯片的类型并且有模型,可以针对性的进行特定的仿真,如果不知道芯片的型号或者没有模型,就使用ADS中的TX_Diff和Rx_Diff元件,在元件可以设定信号的速率、PRBS的码型、抖动、均衡等参数,然后进行仿真评估;对于一些小公司而言,这就只能凭经验了。 在获得了连接器、线缆或者PCB背板的测试或者仿真S参数之后,可以在ADS中非常方便的判断是否满足总线或者设计的要求: 本文就和大家分享下在ADS中如何对这类的情况进行仿真分

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在ads中进行仿真分析的方法