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随着PCB板逐渐高密度化、性能化，导致信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析变得愈发重要，但调试难度也大大增高。“了解SI&PI仿真？SI&PI仿真有何用？如何做好SI&PI仿真？”等已成为很多工程师需要
我们以一个电阻的封装为例，详细讲解创建一个简单分立元器件步骤：第一步，按照我们前面的问答中详细介绍，新建一个库文件，如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R，PCB封装那一栏先可以不用填写，分立器件，Part选择1即可，其它按照默认设置； 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步，在弹出的R?的虚线框，在右侧栏选择Place Rectangle，绘制一个合适的矩形框在虚线内部，运用菜单栏上的Snap To Grid，关掉格点，将矩形框调整到合适的位置，然后将虚线框缩小至跟矩
在layout软件的使用过程当中，有时候会遇到一些莫名其妙的问题，对于视频当中讲到的问题鼠标忽然不能放大缩小这个，我以前也遇到过，现在通过视频讲解的方法分享给大家解决的办法。
近年来，电子设备的发展趋势呈现三种，依次是热耗上升化、设备小巧化、环境多样化。随着科技迭代更新，客户需求越来越多，手机、PC、电脑等设备尺寸不断缩小，所消耗的热量功耗越来越高，这也是为什么近年来国内手机厂商逐渐把散热技术作为主打热点的原因。
模块化电路设计有两方面的含义,其一是指电路设计功率器件的模块化,其二是指电源单元的模块化。我们常见的元器件器件模块,含有一单元、两单元、六单元直至七元,包括开关器件和与之反并联的续流二极管,实质上都属于“标准”功率模块(SPM)。近年,有些公司把开关器件的驱动保护电路也装到功率模块中去,构成了“智能化”功率模块(IPM),不但缩小了整机的体积,更方便了整机的电路设计制造。实际上,由于频率的不断提高,致使引线寄生电感、寄生电容的影响愈加严重,对器件造成更大的电应力(表现为过电压、过电流毛刺)。为了
随着信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析愈发重要，但也越来越难以调试，“了解SI&PI仿真、如何做好SI和PI仿真”等已成为当代工程师需要面对的问题，下面的内容或许能给些灵感。1、SI仿真SI仿真是对高
1.菜单栏（1）File（文件）：主要用于完成对各种文件的新建、打开、保存等操作。（2）Edit（编辑）：用于完成各种编辑操作，包括撤销、取消、复制及粘贴。（3）View（查看）：用于视图操作，包括窗口的放大、缩小，工具栏的打开、关闭及网格
随着大功率电力电子设备和无线通信设备的广泛应用，微电子器件的尺寸在急剧缩小，这也造成该器件的电压越来越低，促使电磁干扰（EMI）问题的处理变得更加棘手，解决EMI问题需要先了解EMI的产生原理及传播途径。1、EMI的产生原理电器和电子设备工
自2020年初汽车行业爆发局部“芯片荒”，后涉及到各行各业，半导体供应链受到冲击，这俨然成为全面“芯片荒”，据专家分析，2021年底以来，供需缺口逐渐缩小，芯片短缺现象起码要在2022年第二季度或第三季度得到缓解，那么半导体公司如何应付芯片
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