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可控硅保护电路设计方法
可控硅的保护电路设计，大致可以分为两种情况：一种是在适当的地方安装保护器件，例如，R-C阻容吸收回路、限流电感、快速熔断器、压敏电阻或硒堆等。再一种则是采用电子保护电路，检测设备的输出电压或输入电流，当输出电压或输入电流超过允许值时，借助整流触发控制系统使整流桥短时内工作于有源逆变工作状态，从而抑制过电压或过电流的数值。 1. 电路设计过流保护 可控硅设备产生过电流的原因可以分为两类:一类是由于整流电路内部原因, 如整流可控硅损坏, 触发电路或控制系统有故障等; 其中整流桥可控硅损坏类较为严重,
硬件电路设计思路养成
我们学到了一大堆有关电子元器件的专业知识但仍不可以比较随意的设计出让我们需用的电路，这也是影响了一大堆人的难题，追根究竟，让我们缺乏的并不是基础理论知识往往是电路设计的思路，还有电路设计实战经验。 在设计1款硬件电路时，除去需用熟练掌握硬件设计基础知识、各类设计软件、工具操作能力等，更至关重要的是培养一个很好的硬件电路设计思路，这能协助你更快的、有针对性地的去完成它。要怎样培养硬件电路的设计思路，以下为大伙总结了电路设计的基本流程。 电路设计思路
电路设计初始阶段原理图
电路原理图设计阶段是一个产品设计的开始阶段，也是折腾时间最长的阶段，可以说是和PCB设计、修改时间相当的阶段。通过不断的修改电路原理图，最终确定原理图方案，达到产品的定型。因此，电路原理图可以说是一个电子产品的构架和灵魂. 在原理图电路设计中，要做到标号统一，通常表现为标号位置统一，显示信息统一。特别的，电阻、电容、电感等元件，每一个类型的元件更要标号统一。 一般来讲，进入SCH设计环境之后，需要经过以下几个步骤才算完成原理图的设计：
电子设计电阻选用因素
电阻的种类很多，常用的有碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻、线绕电阻等；特殊电阻有压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻等。电阻选用时首先要考虑的就是电阻的参数和类型，因为对于不同类型的电阻，其特性参数都有一定的差异，在电路使用时需要考虑的重点也不一样。 在电子设计中千万不能忽略某些电阻的一些特殊参数，否则可能导致可能会使产品的稳定性和可靠性降低。正确的理解电阻各个参数以及不同电阻的选型注意事项，全面的理解电阻在电路中起到的真正作用，才能够在电子设计中从基本的层面上来保证产品的功能和性能。
电路进行验证，就只能通过ADS这类的工具来进行仿真验证和评估，如果知道芯片的类型并且有模型，可以针对性的进行特定的仿真，如果不知道芯片的型号或者没有模型，就使用ADS中的TX_Diff和Rx_Diff元件，在元件可以设定信号的速率、PRBS的码型、抖动、均衡等参数，然后进行仿真评估；对于一些小公司而言，这就只能凭经验了。 在获得了连接器、线缆或者PCB背板的测试或者仿真S参数之后，可以在ADS中非常方便的判断是否满足总线或者设计的要求： 本文就和大家分享下在ADS中如何对这类的情况进行仿真分
作为一个做PCB设计的新手，在刚学PCB设计教程时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致PCB设计不合格，生产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？本篇文章将给大家作一些详细的介绍。 过孔定义： 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标
类是某种特定类型设计的逻辑集合，是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升，结构类是一种特殊形式的类，可以归纳一下成员： 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类
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电容：0、课程总体大纲1、电容是什么_各类电容的优缺点是什么2、电容的重要计算公式及应用3、电容的充放电特性及应用距离4、电容电压不能突变特性及应用距离_上5、电容电压不能突变特性及应用距离_下6、电容的储能作用及容值选择关键点7、低通滤波
