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提起太阳能电池的但胜利是，必然要回溯到上世纪五十年代，当时美国贝尔实验室通过多年努力，成功发明单晶硅太阳能电池，虽然光电转换效率仅有5%，但该电池第一次实现了太阳光能转换为电能的突破，并成功应用在人造卫星里。之后，太阳能电池凭借着独特优势，
集成电路掺杂工艺
集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一
什么是射频封装技术？
封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断
芯片要想成功上市，都要经过多项复杂的光刻工艺，方可具备芯片功能，光刻工艺通过光敏感剂对光的敏感性，将芯片上的电路图案转移到硅片上，是半导体制造中不可或缺的重要环节。人、可以说没有光刻工艺，芯片就废了一半。但你想过没，芯片是可以在没有光刻工艺
众所周知，电子产品的先进性，在于芯片内部集成多少个晶体管，晶体管可控制电流的开关和大小，从而实现各种信号处理计算，上世纪六七十年代，芯片只能集成几个晶体管，但现在已发展至可集成数百亿的晶体管，可谓是进步巨大。在晶体管的迭代发展中，作为晶体管
在芯片项目时，为保证芯片产品顺利上市，也增强其的竞争力，很多芯片厂商会选择配备故障模型，检测芯片在制造时是否会遇到突发故障，因此这也使很多小白困惑，为什么芯片设计需要故障模型？一般来说，制造缺陷会导致芯片无法正常工作，制造缺陷主要包括硅片缺
晶体管是一种半导体器件，是现代电子技术的基础之一。它可以用来放大电信号、开关电路和作为振荡器等。晶体管是由半导体材料制成的，通常是硅(Si)或者锗(Ge)。晶体管的外形通常是一个小型的芯片，可以被安装在电路板上。接下来文中将简单介绍晶体管的
半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件
太阳能光伏电池（简称光伏电池）用于把太阳的光能直接转化为电能。地面光伏系统大量使用的是以硅为基底的硅太阳能电池，可分为单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池。太阳电池组件是由高效晶体硅太阳能电池片、超白布纹钢化玻璃、EVA、透明TPT背板以及铝合
产品概述1200V碳化硅汽车Mosfet系列已开发用于当前和未来混合动力和电动汽车的车载充电器和DC-DC应用。基于最先进的英飞凌SiC沟槽技术结合. xt互连技术，碳化硅mosfet专为满足汽车行业在可靠性、质量和性能方面的高要求而设计。
