扫码关注
- 全部
- 默认排序
什么是集成电路设计
集成电路设计，根据当前集成电路的集成规模，亦可称之为超大规模集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。例如，对于多位全加器来说，其次级模块是一位的加法器，而加法器又是由下一级的与门、非门模块构成，与、非门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。下面就让我们进一步的了解集成电路设计的相关知识。 集成电路设计介绍 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括： 1
设计一个电路系统时，首先必须明确系统的设计任务，根据任务进行方案选择，然后对方案中的各个部分进行单元的设计，参数计算和器件选择，最后将各个部分连接在一起，画出一个符合设计要求的完整的系统。 一、明确系统的电路设计任务要求 对系统的设计任务进行具体分析，充分了解系统的性能，指标，内容及要求，以明确系统应完成的任务。 二、方案选择 这一步的工作要求是把系统要完成的任务分配给若干个单元电路，并画出一个能表示各单元功能的整机原理框图。 方案选择的重要任务是根据掌握的知识和资料，针对系统提出的任
RF电路设计一些心得体会
当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的电路设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项,这对于我们第一版设计的成败起到很关键的作用,特别是有些RF芯片和RF外围的某些特定的RF器件(如外加PA LNA BPF等)配合这一块尤为重要。走线及阻抗控制的好坏直接会影响到整个RF部分的后期调试指标的好坏,所以说电路设计初期对于RF芯片的EVB板的设计要求一定要参考,这样才能事半
模块化电路设计有两方面的含义,其一是指电路设计功率器件的模块化,其二是指电源单元的模块化。我们常见的元器件器件模块,含有一单元、两单元、六单元直至七元,包括开关器件和与之反并联的续流二极管,实质上都属于“标准”功率模块(SPM)。近年,有些公司把开关器件的驱动保护电路也装到功率模块中去,构成了“智能化”功率模块(IPM),不但缩小了整机的体积,更方便了整机的电路设计制造。实际上,由于频率的不断提高,致使引线寄生电感、寄生电容的影响愈加严重,对器件造成更大的电应力(表现为过电压、过电流毛刺)。为了
想要大概了解共射放大电路的原理是很简单的，几行数学推导就可以了。但是想要真正涉及好一个共射放大电路却并不是容易的事，我们用前面的几篇文章讨论了共射放大器的基础问题，有了这些基础概念，就可以真正的电路设计了。这里来总结下共射放大器的设计步骤。 1、电子设计要求： 以阻容耦合共射放大电路为例，对输入峰峰值为2V的1kHz正弦信号，负载100kohm，设计5倍放大电路。2、电子设计思路和步骤 第一步：首先，必须选定供电电压VCC 电路中，供电电压高则功耗大，在可能的情况下大家应该不断的减小供电电压以
这样的做法在早期做小型电路时还可以应付，随着电路设计的规模越来 越大。复杂度越来越高，这种设计的方法也不能再适应现代化设计的需要。不仅仅如此， 在电路板图设计时也是一个相当复杂的过程。在进行手工设计电路板图时，需要进行元件 布局，绘制草图，修改草图，才能绘制出所需要的电路图。随着电子元件的增多，电路板 的尺寸的减小，电路的层数也越来越多，布线就成了相当的难度。导致已经无法再进行用 手工设计了，另外随着元件数量的增多，各元件之间的相互干扰，各元件之间的干扰，耦 合也
