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集成电路设计流程讲解
集成电路设计过程1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（Layout） 依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。集成电路设计的辅助和自动化主条目：计算机辅助设计和电子设计自动化
本课程重点：使学生掌握模拟IC电路仿真和layout版图设计，同时熟悉模拟芯片设计的完整流程，学会Linux系统下Cadence IC设计系列软件和Calibre版图验证软件的使用。
答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GN
在PCB的版图设计里，很多优秀的工程师在设计时都会默认对称型设计，这样做的好处不仅是可以减小EMC影响，也能使板子设计出来更加美观，因此如果小白正在学习版图设计，可以来看看这篇文。首先需要知道的是，该对称性设计经常在模拟电路中使用，对称性设
答：PCB版图，根据原理图画成的实际元件摆放和连线图，供制作实际电路板用,可在程控机上直接做出板来。
PCB封装库，PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。PCB封装的作用，就是把元器件实物按照1:1的方式，用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来，以便绘制PCB版图的时候，进行调用，进行PCB封装绘制的时候，必须保证跟实物是一致的，后期进行电路板装配的时候，才可以装配上。
电子人都知道，集成电路的版图设计包括布局布线、单元配置，但很多小白不怎么关心版图设计的线宽分配和噪声处理，导致做出来的板子没那么好看整洁，所以今天讲讲版图设计时如何做好线宽分配和噪声处理。1、线宽分配在模拟版图中，线宽是需要设计的，太狭窄的
小白初入电子设计时最头痛的莫过于PCB板的布局布线环节，若是在布局布线中出差错，容易造成“一失足成千古恨”，所以在网站上、在平台上等都能看见很多小白在提问PCB布局布线之类的问题，针对这个问题，今天就讲讲电子小白该如何做好PCB的版图布局设
