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业界普遍认为，混合波束赋形将是工作在微波和毫米波频率的5G系统的首选架构。这种架构综合运用数字 (MIMO) 和模拟波束赋形来克服高路径损耗并提高频谱效率。如图1所示，m个数据流的组合分割到n条RF路径上以形成自由空间中的波束，故天线元件总
多层PCB内部长啥样？
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，
PCB板卡作为交换机硬件架构的重要组成部分，承载着各种硬件器件和部件，其可靠性至关重要，直接影响交换机的整体性能。随着数据中心的快速发展，交换机单lane信号速率也在飞速提升，这对PCB和SI设计而言都是全新的挑战。本文将从PCB的硬件设计
随着5G、物联网、人工智能等领域的快速并喷式发展，原本沉默平静的FPGA/ASIC芯片再度迎来了自己的春天。FPGA的开发涉及芯片和新架构、先进工艺、IP涉及及EDA工具开发等多方面，在FPGA的牵带下，ASIC芯片也重现辉煌，重回大众视野
酷睿处理器自从问世后，一直以来是英特尔的主打招牌产品，随着时代迭代更新，目前已发展到第十二代，但在第12代酷睿处理器种，英特尔采用了全新的架构设计，也就是异构混合加购，于是有人好奇了，英特尔和ARM的大小核有什么不同，它们是什么？一般来说，
IC系统是什么？对于这个问题，不同的工程师大概会给出不同的答案。算法工程师会说IC系统是完成特定功能的硬件；架构设计工程师会说IC包括控制、运算、存储部分；电路设计工程师会说是加法器、乘法器、与非门、运算放大器、开关电容等的搭配。但事实上这
随着信息技术和微电子技术的高速发展，我们不可避免地进入了大数据时代，数据生产开始呈现爆炸式增长，这也愈发考验计算机系统的数据处理能力，但随着摩尔定律的极限，计算机系统的数据处理能力也将达到瓶颈期，传统的冯·诺依曼计算架构已成为计算机系统性能
MSP430 系列超低功耗微控制器 (MCU) 包括多个器件，器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构与多种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。 MSP430F524系列属于微控制器，配有四个16位定时器、一
众所周知，目前仅有三大CPU指令集系统称霸计算机系统行业，分别是Intel的x86架构、英国ARM的ARM、大火的RISC-V，虽然国内在操作系统领域起步较晚，但经过多年研究，以龙芯中科、华为等国企成功在操作系统领域打下一片天地。自从去年龙
在锂电池潜在的诸多取代者中，钠离子电池的呼声不小，其主要优势就在于丰富的储量、低廉的成本、较高的安全性等，而当前锂面临的问题就是高成本和稀缺性。据财联社报道，日本东北大学研究人员开发了一种方法，可制备出微架构、高性能负极也就是硬碳电极，可以
