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01前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和
如何提高电路板的散热？
我们都知道电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。以下是相关经验分享！印制板温升引起印制板温升的直接原因是由于电
电子工程师在研发电子产品，需要考虑到多种因素，如散热、电磁干扰，当然还有噪声等，但同时电子工程师也要注意电子产品所处的工作环境，这时我们需要用上电场屏蔽等多种手段，其中电场屏蔽是最常见的屏蔽技术，但部分小白对它不甚了解，所以本文将谈谈电场屏
众所周知，电磁干扰、散热、噪声是电子工程师在设计电子产品时需要极力避免的三大核心问题，尤其是电磁干扰，工程师需要花费很多精力来减少电磁干扰带来的危害。但还是有很多人不太懂电磁骚扰和电磁干扰源的问题，本文将搜集平台内容，来讨论下电磁骚扰和电磁
在PCB设计中，散热是一个非常重要的环节，若是在设计时无法做到满足散热需求，将会导致PCB电路板因热量堆积，导致烧坏电路板，严重者可引发火灾事故，所以我们了解PCB设计中的散热孔及散热方法是很有必要的。一般来说，PCB线路板是通过散热孔来进
随着电子电路越来越复杂，组件越来越多种，导致电子电路自身产生的热量越来越高，而热量在很大程度上可以说是电子设计工程师最大的“难题”，它是阻碍电子产品变小的关键限制因素之一，若电路无法及时散热，热量无法从电路中排出，将导致电路发生故障，甚至有
熟悉电路设计的小伙伴们都知道，在电源设计中，散热和电磁干扰（EMC）是困扰工程师的最大难题，以LED电源电路问题最甚。一般来说，LED电源最大的特点是在导通时，电压低、电流大；在关断时，电压高、电流小，因此功率半导体器件上所产生的的损耗很小
电磁干扰、散热、电源已成为当代电子设备的三大核心问题，其中电磁干扰是电子工程师在项目中常遇见的难题之一，既要满足客户需求设计产品，也要解决电子产品中的电磁干扰问题。了解电子设备中常见的电磁干扰问题有助于我们更好地进行项目开发。一般来说，电子
众所周知，电子设备一旦处于运行状态，必然会产生热量，任其堆积，温度过高将影响到电子设备的性能，如手机发烫、电脑散热等。而这也是缩小电子设备的主要难题之一，但或许这个难题即将被打破。近日，科学家发现由某种硅的同位素制成的纳米线比普通硅的导热性
电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大。据统计，电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的65%-80%，热管理技术是电子产品考虑的关键因素。对此，必须要加强对电子元器件的热控制。为帮助大
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