PCB设计过程中，我们会遇到各种各样的地，比如数字地、模拟地、机壳地等等。这也是我们的工程师在设计中非常头疼的问题，地没处理好的情况下会有各种各样的干扰。希望通过本次直播课程，让大家对地的处理清清楚楚，让大家的PCB设计中的地趋于平静，掀不起任何干扰的波澜。

在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？