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在柔性印制电路板(FPC)应用中,动态弯折与静态弯折是两种核心场景,其设计差异直接影响铜箔选型与产品寿命。动态弯折常见于可穿戴设备、折叠屏手机等场景,需承受数万次甚至百万次周期性形变。此时铜箔需具备高延展性,通常选用12-18μm超薄电解铜

FPC动态弯折与静态弯折是一个东西吗?