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如何绘制和装载电子元器件3D模型,应用到PCB库

【直播时间】11月4日 晚8点【直播介绍】在开关电源设计时,设计工程师经常会碰到由于接地点设计不合理,导致设计的产品存在EMI的问题,本次直播从电磁干扰产生的根源和大家分析产生地弹的原因,并且给大家介绍优化、减小地弹的设计方法及思维。【直播大纲】1、BUCK拓扑结构电路介绍 2、BOOST拓扑结构电路介绍3、如何减小设计时地弹影响 4、交流互动,问题解答【讲师介绍】龙学飞:PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。

开关电源设计时如何减小地弹

穿插讲述了Cadence17.4原理图工具的使用方法和GD32E230硬件设计外围电路配置方法,各种常用芯片的使用等内容。力增用一个从无到有的设计方式,从原理图的设计构思开始,通过视频的方式带领大家从原理图设计到错误检查,网络表生产,封装制作,同步进入PCB,3D模型制作,布局,规则,布线,文件输出的操作全流程和设计方法等经典操作。

基于Cadence17.4的GD32E103硬件