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问什么是阻抗？答在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。问什么是阻抗匹配？答阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间达到一种适合的搭配。阻抗匹配主要有两点作用，调整负载功率和抑制信号反射。影响阻抗的因素相对于阻抗
如图，第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了，目的：显而易见，把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了，但也是有流程的，如下：1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向，分数量。将产品按同一个方向摆放好，然后根
电子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的 利用电路板空间 ，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件 靠板的边缘放置 ，但其实这样的作
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏
本期将为大家揭秘紫光盘古系列高性能入门级1K2K开发板。1K2K开发板以紫光Compact系列PGC1KG-LPG100/PGC2KG-LPG100器件为核心，满足低功耗、低成本、小尺寸需求。小编将为大家陆续推出1K2K实验教程，本期介绍控制LED灯。控制LED灯1.1 实验目的: 实现对多
PCB工程师在设计电子产品的过程中，不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题，因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本的问题发生。那么走线层的可制造性都有那些问题呢？走
设计一款完整的PCB线路板，需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。一般设计师都会有自己积累的设计质量检查清单，其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另
电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。本文为大家介绍PCB画板时常见的钻
在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分
OTA：Over-the-Air Technology，即空中下载技术。OTA升级：通过OTA方式实现固件或软件的升级。只要是通过无线通信方式实现升级的，都可以叫OTA升级，比如网络/蓝牙。通过有线方式进行升级，叫本地升级，比如通过UART，USB或者SPI通信接口来升级设备固件。1.2 优点1.
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