- 全部
- 默认排序
在PCB设计和制造过程中,存在着许多专业主语,其中之一便是V-cut(V型切割),V-cut是很多工程师常用的切割方式,可将多层PCB分割成单独的板块,但有很多人没听说过,所以本文将详谈V-cut的定义、应用及注意事项。1、V-cut的定义
之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计,但若是在高速逻辑电路时,当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求,我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计,才能满足电磁兼容性要求。一般来说,在进行多层PCB设计时,应先考虑带宽和等
通孔在连接多层PCB的不同层上的走线方面起着导体的作用(印刷电路板)。在低频情况下,过孔不会影响信号传输。但是,随着频率的升高(高于1 GHz)和信号的上升沿变得陡峭(最多1ns),过孔不能简单地视为电连接的函数,而是必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响。通孔表现为传输线上阻抗不连续的断点,导致信号反
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一。在进行布线工作之前,要根据PCB板上实际情况设置好相应的过孔,那在layout软件当中怎样来添加过孔和修改过孔,通过视频的讲解一起来学习下。
随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,一个好的叠层设计方案将会
全站最新内容推荐
- 1Intel:2030年全球50%半导体由美欧制造
- 2全球首款有256核心的处理器正式发布!
- 3施密特触发电路、单稳态电路、多谐振荡电路
- 4BGA焊点容易氧化,是什么原因?
- 5VKL128点阵式液晶显示IC高抗干扰液晶段码屏驱动
- 6通过 SmartConnect 技术简化 IP 集成,XCKU15P-1FFVA1760E、XCKU15P-2FFVA1760E现场可编程门阵列规格参考
- 7永嘉微超强抗干扰触控VK36N5D五键触摸触控芯片,适用于家电触摸感应IC等等
- 8电路设计:如何提高信号链前端增益?
- 9FPGA应用,XCKU5P-2FFVA676E XCKU5P-L2FFVB676E XCKU5P-3FFVB676E能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
- 10走进电子材料,了解N型半导体