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在PCB设计和制造过程中,存在着许多专业主语,其中之一便是V-cut(V型切割),V-cut是很多工程师常用的切割方式,可将多层PCB分割成单独的板块,但有很多人没听说过,所以本文将详谈V-cut的定义、应用及注意事项。1、V-cut的定义

带你走进了解PCB专业主语——V-cut

之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计,但若是在高速逻辑电路时,当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求,我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计,才能满足电磁兼容性要求。一般来说,在进行多层PCB设计时,应先考虑带宽和等

多层印制电路板(PCB)的电磁兼容性设计指南(上)

通孔在连接多层PCB的不同层上的走线方面起着导体的作用(印刷电路板)。在低频情况下,过孔不会影响信号传输。但是,随着频率的升高(高于1 GHz)和信号的上升沿变得陡峭(最多1ns),过孔不能简单地视为电连接的函数,而是必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响。通孔表现为传输线上阻抗不连续的断点,导致信号反

PCB设计中通孔的阻抗控制及其对信号完整性的影响

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一。在进行布线工作之前,要根据PCB板上实际情况设置好相应的过孔,那在layout软件当中怎样来添加过孔和修改过孔,通过视频的讲解一起来学习下。

layout中怎样添加与修改过孔(via)

随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,一个好的叠层设计方案将会

如何进行PCB层叠  叠层原则是什么