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如何实现一个低阻抗的电源分配系统-与传输线特性一样,电源噪声波动在传到电源地平面的边缘时,同样将发生反射的现象,反射回来的噪声可能会在平面内部发生谐振。
答:特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中,如果传输路径上的特性阻抗发生变化,信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有:介电常数、
答:在进行阻抗、层叠设计的时候,主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等,一般参考的原则如下:l 叠层具有对称性;l 阻抗具有连续性;l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层);l 电源平面与地平面紧耦合;l 信号层尽量靠近参考平面层;l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交;l 信号上下两个参考层为地和电源,尽量拉近信号层与地层的距离;l&nbs
答:20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。我们要求地平面大于电源或信号层,这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰,一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。
答:一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种:直接分开,在原理图中将数字区域的地连接为DGND,模拟区域的地连接为AGND,然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地,并吧间距拉大;数字地与模拟地之间用磁珠连接;数字地与模拟地之间用电容连接,运用电容隔直通交的原理;数字地与模拟地之间用电感连接,感值从uH到几十uH不等;数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说,电容隔直通交,造成浮地。电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。
答:我们PCB中的信号都是阻抗线,是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中,电源平面的分割或者是地平面的分割,会导致平面的不完整,这样,信号走线的时候,它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。跨分割,对于低速信号,可能没有什么关系,但是在高速数字信号系统中,高速信号是以参考平面作为返回路径,就是回流路径。当参考平面不完整的时候,会出现如下影响:Ø 会导致走线的的阻抗不连续;Ø 容易使信号之间发生串扰;Ø
答:高速电路设计中电容的作用有如下几个:Ø 电荷缓冲池。电容的本质是储存电荷与释放电荷,当外界环境变化时,使得驱动器件的工作电压增加或者减少时,电容可以通过积累或者释放电荷来吸收这种变化,即将器件工作电压的变化转变为电容中电荷的变化,从而保持器件工作电压的稳定;Ø 高频噪声的重要泄放通路。高速运行的电路,时刻存在着状态的改变,这些改变将在电路上产生大量噪声干扰,我们需要将这些干扰泄放到相对稳定的地平面上,以免影响器件工作,因为电容在频率较高时表现为低阻抗,所以可以作为泄放通路
答:平面分割设计,是PCB设计中一项非常重要的事项,我们在处理完PCB的走线以后,会 处理电源还有地,地平面一般是完整的,一般不需要分割,电源平面一般会分割几个电流比较大电源,我们这里讲述一下如何对电源平面进行分割,具体操作如下:
答:特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流
答:我们PCB中的信号都是阻抗线,是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中,电源平面的分割或者是地平面的分割,会导致平面的不完整,这样,信号走线的时候,它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。