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在研究由反射引起的振铃效应前,先讨论由电路谐振引起的振铃效应。在时钟速度高达10MHz的数字系统中,振铃(Ringing)现象是设计中的显著问题。传导系统对输入信号的响应,在很大程度上取决于系统的尺寸是否小于信号中最快的电气特性的有效长度,反之亦然。电气特性的有效长度由它的持续时间和传播延迟决定,即l=Tr/D(Tr =上升时间,ps;D=延迟,ps/in)。如果走线长度小于有效长度的1/6,该电路表现为集总系统,如果系统对输入脉冲的响应是沿走线分布的,称之为分布系统。

反射引起的振铃效应——电路谐振

我们常把晶振比喻为数字电路的心脏,这是因为,数字电路的所有工作都离不开时钟信号,晶振直接控制着整个系统,若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了,所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。 我们常说的晶振,是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种,他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形,反之,如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且,这两种现象是可逆的。利用这种特性,在晶体的两侧施加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时产生交变电场。这种震

深圳晶振电路的PCB设计

课程介绍:将采用PADS VX2.7,为了方便初学者也能直接看4层板的设计,PADS软件有三个组件,Logic、Layout、Router三个组件基本用法,分别对应原理图、布局、布线,按照PCB的流程决定从头开始讲,从项目整体介绍、原理图库

PADS VX2.7小白零基础入门PCB Layout设计52讲实战课程

随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,一个好的叠层设计方案将会

如何进行PCB层叠  叠层原则是什么