如何实现一个低阻抗的电源分配系统-与传输线特性一样，电源噪声波动在传到电源地平面的边缘时，同样将发生反射的现象，反射回来的噪声可能会在平面内部发生谐振。

ADM2582E/ADM2587E是具备±15 kV ESD保护功能的完全集成式隔离数据收发器，适合用于多点传输线路上的高速通信应用。其内部集成的RS-485驱动器带有一个高电平有效使能电路。

串联终端匹配技术，也称之为后端终端匹配技术，不同于其它类型的终端匹配技术，是源端的终端匹配技术。串联终端匹配技术是在驱动器输出端和信号线之间串联一个电阻。驱动器输出阻抗R0以及电阻R值的和必须同信号线的特征阻抗Z0匹配。对于这种类型的终端匹配技术，由于信号会在传输线、串联匹配电阻以及驱动器的阻抗之间实现信号电压的分配，因而加在信号线上的电压实际只有一半的信号电压。

并联终端匹配是最简单的终端匹配技术：通过一个电阻R将传输线的末端接到地或者接到VCC上。电阻R的值必须同传输线的特征阻抗Z0匹配，以消除信号的反射。如果R同传输线的特征阻抗Z0匹配，不论匹配电压的值如何，终端匹配电阻将吸收形成信号反射的能量。终端匹配到VCC可以提高驱动器的源的驱动能力，而终端匹配到地则可以提高电流的吸收能力。

信号沿传输线传播时，其路径上的每一步都有相应的瞬态阻抗，无论是什么原因使瞬态阻抗发生了变化，信号都将产生反射现象，瞬态阻抗变化越大，反射越大。

简单的说，传输线是由两条有一定长度的导线组成。如信号在走线上的传输时间大于电平跳变上升/下降时间的一半，则该走线判定为传输线。

高频电路板设计学问就大了，注意的问题简单总结了以下几点： 1. 传输线拐角要采用45°角，以降低回损 2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。 3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。电路设计要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重