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AI大模型PCB设计突破_智能布线效率提升100%_电磁兼容仿真时间缩短90%AI大模型在PCB设计领域实现革命性突破，智能布线效率提升100%，较传统EDA工具提升100%，电磁兼容（EMC）仿真时间缩短90%，较传统仿真工具缩短90%，
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同一个PDN仿真，HFSS出一个结果，SIwave出一个结果，CST又出一个结果，三者之间差了20%甚至更多。该信谁？这不是小概率事件，做高速PCB仿真的工程师几乎都遇到过。差异从哪来不同仿真工具算出不同的结果，原因无非这么几条：求解器类型
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回流路径是SI仿真里最容易被忽略、却最致命的变量。很多人仿真只看S参数和眼图，却从不检查回流走了哪条路。实际上，跨分割导致的回流绕行，在仿真里看得一清二楚。1、仿真工具怎么选？主流工具都能做回流路径分析，各有侧重：HyperLynx SI：
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