扫码关注
- 全部
- 默认排序
我们经常会看到，在一些芯片的电源入口处不是直接接入直流电源，而是在VCC入口串联一个几十欧姆的小电阻，这个电阻有什么作用呢？示意图如下具体分析:1.假设没有这个电阻R1，当芯片击穿后，芯片内部的VCC引脚跟GND短路，VCC引脚又直接跟电源15V连接，15V就会被直接拉到地，造成电源的损坏；2.接上
镀金工艺已成为高端PCB设计的核心技术，其抗氧化性、高频性能及耐磨性直接决定产品可靠性。本文聚焦2025年最新技术标准，提炼镀金板核心优势与串音抑制的布局布线策略，助工程师快速掌握实战要点。1. 抗氧化与耐腐蚀85℃/85%RH环境：沉金层
沉金工艺（ENIG）已成为高端PCB设计的核心技术，其抗氧化性、高频性能及耐磨性直接决定产品可靠性。本文聚焦2025年最新技术标准，提炼沉金板核心优势，助工程师快速掌握实战要点。1. 抗氧化与耐腐蚀85℃/85%RH环境：沉金层可保持500
电路板设计不只是Layout工程师的事情，同样也是硬件工程师的核心竞争力。在行业分工日益精细的今天，不少硬件工程师普遍认为PCB设计有专人处理，但现实却是不懂PCB设计的硬件工程师，如同断了一只翅膀的鹰，注定被社会淘汰。1、小公司生存法则：
随着电子产品向高密度、高频化发展，PCB塞孔工艺已成为确保电气性能、机械可靠性及制造良率的关键技术。本文从实际生产场景出发，解析塞孔工艺在防止短路、信号优化、极端环境适配等五大核心领域的必要性，揭示其如何成为高端电子设备不可或缺的“隐形守护
FFT一．Xilinx FFT IP介绍1.总体特性 • FFT IP核支持复数的正逆傅里叶变换，可以实时配置变换的长度 • 变换的长度N=2m,m=3-16,即支持的点数范围为8-65536 • 数据和相位因子宽度都为8-34 • 支持三种算法类型 °
在嵌入式开发领域，许多工程师会选择Linux，因为其开源特性，但如果你仔细观察，会发现Windows系统依然没被淘汰，在特定场景下仍占据着不可替代的地位，这是为什么？！1、商业级开发工具链的垄断优势IDE整合开发Keil MDK、IAR E
大家好，我是王工。我们在开关电源的交流输入端，很多地方可能都会看到这样的组合：压敏电阻 气体放电管。简单画个示意图，在L-N之间串联一个压敏电阻，L-PE或N-PE串一个压敏电阻和气体放电管，如下图所示。为什么会同时存在压敏电阻 气体放电管呢？它们分别有什么作用呢？我们先分别看一下压敏电阻和气体放电
功率MOSFET管不管是平面结构、TRENCH结构还是SGT结构，内部P阱区与N 源极都会短接，然后一起连接到外部源极管脚，如图1所示。图1 功率MOSFET管内部结构那么，为什么内部P阱区与N 源极要短接在一起？功率MOSFET管内部结构都包含N外延层（漂移区）、P阱基区和N 源极区，这三个区形
集成电路（简称 IC）作为现代电子设备的核心组成部分，其性能和可靠性不仅取决于芯片本身，还和封装技术密切相关。封装技术不仅保护芯片免受外界环境的损害，还确保芯片与外部电路的电气连接和散热效果。一、集成电路封装的作用封装技术的主要功能包括：机
