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随着数字化技术的加强，越来越多的产品需求逐渐上涨，功能复杂性越来越高，这对电磁兼容（EMC）问题提出了很高的要求，再加上很多小白不知道怎么设计产品的穿透和开口设计，所以本文将重点谈谈产品结构的穿透和开口emc设计方法及有用技巧。1、要注意由
电源产品一直以来是电子工程师的设计工作内容之一，为保证产品处在最佳状态工作，必须尽量避免电磁干扰（EMI），所以电源产品如何做好滤波emc设计？一般来说，单纯的 屏蔽措施往往不能解决完整的EMI防护问题，因为设备或系统上的电缆是典型的干扰接
电子工程师的工作日常基本上是设计产品，其中之一就是机箱，为保证机箱的后续顺利运行，能够处于最佳工作状态，一般会采取屏蔽emc设计，那么该如何对机箱进行电场/电磁场屏蔽？1、屏蔽体的材料选择铜虽然导电性好，但是密度较大，不适合做屏蔽机箱。铝具
众所周知，产品的电磁兼容性（EMC）设计大致上课归类为三种，分别是屏蔽、滤波、接地。但若是在结构方面上该如何做EMC/EMI设计？所以今天本文将探讨结构方面的EMC/EMI屏蔽设计方法。U俺来说，emc设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽i
PCB的emc设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的emc设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的emc设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做
衬垫作为电磁兼容（EMC）设计时常用到的重要电子组件，一直以来是电子工程师必备工具之一，但很多小白对衬垫不甚了解，所以本文将详谈电子产品emc设计时常用的衬垫。目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多，包括镀-铜接头、金属网线(带弹性内芯或不带)、嵌
硬件EMC规范讲解电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的emc设计上，附带
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB emc设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
有经验的电子工程师在设计产品内部时往往会很注意电磁兼容（EMC）相关设计，而这普遍是小白在电路设计时常常忽略跳过的地方，这样做不仅会降低电路的运行效率，降低其性能，也会埋下隐患，造成人身/经济损失，所以了解产品内部的emc设计技巧是很有必要
从EMC电磁兼容测试的定义可知，要产品实现电磁兼容，则必须抑制它的无用电磁发射，使它不产生对环境构成不能承受的电磁干扰；同时要求产品自身具备一定的抗干扰能力，也即在规定的电磁环境下正常工作。实施emc设计技术的全部任务就在于实现上述目标。换
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