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我们有时候在进行设计的时候，会缺失某些封装，那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢？这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了，当然了，前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&nbs
答：在将网表导入到PCB的过程中，常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到，而导致导网表报错，报错内容及提示如图4-93所示： 图4-93 错误提示示意图根据图4-93所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到，原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的Flash。对于此
答：封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。
第一步：创建好了封装之后，在SCH Library界面下面点击选择编辑命令。如图1所示图1第二步：点击编辑命令以后弹出原件编辑属性框，如图2所示点击“Parameters--Add--Footprint”图2第三步：点击以后，弹出一个对话框
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