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答：正片，一般是PAttern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。
答：当一个元件封装包含多个相对独立的功能部分（部件）时，可以使用子件。原则上，任何一个元件都可以被任意地划分为多个PArt（子件），这在电气意义上没有错误，在原理图的设计上增强了可读性和绘制方便性。
答：创建多PART器件以后，有时手误多创建了PArt。那要如何清除多建立的那个PArt呢？如图2-44,所示，选中需要删除的多余PArt，执行右键选择“删除”即可。
答：我们在创建多管脚的器件封装时，分PArt的依据一般如下： 查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分PArt；
(1)首先大家要明白一点，EPAD主要是在QFN和DQFN封装相关的IC中会进行如此设计(2)什么叫QFN和DQFN呢？上图 ，如下:
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个PArt的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit PArt修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
Row 2: Unrecognized pin group Gate_A - not Gate, Signal pin, Connector or Unused 在创建很多管脚的一个原理图封装的时候，一般会用到Excel表格去创建，这样就会省去不少时间去一个一个字码上去。
文本比较功能：对比源代码（.c、.h）文件版本的差异，了解代码的更改点和位置。 1、点击开始界面的文本比较功能，弹出如下工作界面。红色方框的位置区域，为文本的添加以及对比区域。添加的方式有俩种，一种是直接拖动文件添加进去，一种是直接点击菜单栏添加文件进去。
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个PArt的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit PArt修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
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