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答:在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表,出现如下错误:#6 ERROR(ORCAP-36003): Conflicting values of following Component Definition properties found on different sections of U15.      VALUE解决的办法如下所示:第一步,错误提示的含义是指U15这个器件分为了不同的PART,系统在进行识别的时候,属

【ORACD原理图设计90问解析】第44问 Orcad输出网表出现“一个器件的不同part包含不同属性”的错误,应该怎么处理呢?

答:一种基础的电路图设计方法,结构简单,所用的元件能够在一张电路图上全部表示出来。功能模块是不能进行重复调用的,基本上每一页就是一个功能模块,不同页之间的网络连接用off-PAge Connector,不同的页面都属于同一层次,相当于在 1 个电路图文件夹中,如图3-102所示: 图3-102  平坦式原理图示意平坦式原理图绘制在我们的日常处理中用的非常多,它的优点有如下几个:Ø 设计简单,操作容易,对结构的理解更容易;Ø 逻辑关系清楚,非常直观的表达电路

【ORACD原理图设计90问解析】第49问 什么是平坦式原理图,它的优点有哪些呢?

答:Orcad绘制的原理图,不同页面的网络连接都需要用到分页符,我们可以看到很多的分页符后面会有一个或者几个数字,这些数字表示的含义就是这个网络连接到的页面的编码,下面我们介绍一下如何添加这个页码,具体的操作如下:第一步,在进行页码的编号之前,需要对标题栏的PAge Number与PAge Count的值,给每个页面编号,必须执行此操作,否则后面无法加入页面号,一般采用默认的模板都是有PAge Number与PAge Count的值,如图3-135所示;&

【ORACD原理图设计90问解析】第57问 Orcad原理图中分页符网络后面的数字是怎么添加的呢?

答:我们在安装Orcad软件以后,第一次打开软件的时候,会弹出Start PAge页面,就是开始页面,如图3-208所示,启动这个页面呢,会延缓Orcad软件的打开速度,所以很使用Orcad软件的工程师们会把这个关闭显示,这里我们介绍一下,如何将我们的起始页面关闭显示,具体操作如下所示:  图3-208  Orcad启动页面显示示意图第一步,需要调出Command Window栏,执行菜单命令View---Toolbar----Command Window,如图3-

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【ORACD原理图设计90问解析】第73问 Orcad软件默认打开有开始启动页面,这个怎么关闭显示呢?

答:我们看到Orcad绘制的原理图,很多的时候原理图的封装属性都是不显示的,为了更加方便原理图的设计,我们讲解一下如何显示元器件的封装名,操作如下:第一步,选中需要显示封装属性的元器件,点击鼠标右键,下拉菜单Edit-Properties,编辑器件属性,如图3-214所示; 图3-214  编辑元器件属性示意图第二步,在弹出的属性编辑对话中,我们在下边栏选择PArts属性,找到封装属性这一栏,PCB  Footprint,;第三步,然后在封装属性这一栏,点击鼠标右键

【ORACD原理图设计90问解析】第76问 Orcad软件怎么去显示元器件的封装名称呢?

答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti PAd(隔离焊盘)以及Regular PAd(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只

【Allegro封装库设计50问解析】第04问 在Allegro软件中,其PCB封装的后缀的含义是什么?

答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件PAd Designer,如图4-2所示,选择到PArameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;&

【Allegro封装库设计50问解析】第05问 Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢?

答:一般Allegro软件焊盘由Regular PAd、Thermal Relief、Anti PAd、Soldermask、PAstemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular PAd:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti PAd:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内

【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

4.10 Allegro软件中的PAstmask的意思是什么以及作用是什么呢?答:PAstemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷,如图4-24所示: 图4-24  钢网文件示意图

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【Allegro封装库设计50问解析】第10问 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?

答:一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步,点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示; 图4-25  用户参数设置示意图第二步,在弹出的对话框中,选择Library中的devPAth、PAdPAth、psmPAth三项设置路径,如图4-26所示; 图4-26  封装库路径指定示意图Ø DevPAth:第三方网表(Other方式导出的网表)导入PCB时须设

【Allegro封装库设计50问解析】第11问 Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?