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在电子设计中，电磁兼容性（EMC）是至关重要的。EMC设计旨在确保设备在正常工作时不会对其周围环境产生不可接受的电磁干扰（EMI），同时也不会受到来自其他设备的电磁干扰。1、IC芯片的选择封装类型：优先选择小间距的表面贴装工艺封装的IC芯片
RFIC（射频集成电路）和MMIC（微波集成电路）都是处理高频信号的“狠角色”，但一个主攻低频段（10MHz-20GHz），一个专攻高频段（20GHz-60GHz+）。在PCB设计上，两者就像“短跑选手”和“马拉松选手”，需求完全不同，直接
带A/D功能的PIC芯片常用于数据采集，但实际精度常因干扰、电源波动等问题打折扣。本文梳理8个实用技巧，助你快速提升测量准确性。一、电源稳定性优先AVDD/AVSS独立供电：模拟电源（AVDD）与数字电源（VDD）分开，减少数字噪声干扰模拟
电源管理IC芯片是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。随着电子产品功能的不断丰富和功耗要求的日益严格，电源管理IC在提升系统性能、降低能耗以及保障设备稳定运行方面发挥着关键作用。一、电源管理IC的分类电源管理IC根据功能和应用场景的不同，
跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
射频前端核心电路主要包括LNA，PA，滤波器，巴伦，匹配电路，射频开关等，本课程主要讲解了如zigbee射频芯片CC2530、lora射频芯片SX1278、WIFI芯片等前端射频电路的设计，课程包括射频前端电路的结构原理，各类射频器件电路的设计原理等。
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